印制板組件檢測(cè)報(bào)告如何辦理?印制板組件檢測(cè)樣品檢測(cè)報(bào)告結(jié)果會(huì)與標(biāo)準(zhǔn)中要求對(duì)比，在報(bào)告中體現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供印制板組件檢測(cè)一站式服務(wù)，工程師一對(duì)一服務(wù)，確認(rèn)需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報(bào)告、售后服務(wù)，3-15工作日出具報(bào)告，歡迎咨詢印制板組件檢測(cè)周期3-15個(gè)工作日，可加急（特殊項(xiàng)目除外），歡迎咨詢。

檢測(cè)周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，可加急（特殊樣品除外）

報(bào)告樣式：電子版、紙質(zhì)，中、英文均可。

報(bào)告資質(zhì)：CMA、CNAS

印制板組件檢測(cè)項(xiàng)目：

檢測(cè)項(xiàng)目：

焊點(diǎn)溫度循環(huán)、外觀、X光、切片、焊點(diǎn)拉伸和剪切、QFP焊點(diǎn)45角拉脫試驗(yàn)、焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)、偏壓穩(wěn)態(tài)濕熱、高溫貯存、偏壓交變濕熱、染色和拉拔、錫須觀察、銨根離子（NH4+）、鈣離子（Ca2+）、鋰離子（Li+）、鎂離子（Mg2+）、鉀離子（K+）、鈉離子（Na+）、氯離子（Cl-）、溴離子（Br-）、氟離子（F-）、硝酸根離子（NO3-）、亞硝酸根離子（NO2-）、磷酸根離子（PO43-）、硫酸根離子（SO42-）、弱有機(jī)酸（WOA）（醋酸鹽、甲酸鹽、已二酸、谷氨酸、蘋果酸、琥珀酸、甲基璜酸鹽、鄰苯二甲酸鹽）、元素分析（EDS)、分層時(shí)間、可焊性、外部檢查(目檢)、微切片尺寸測(cè)量、抗拉強(qiáng)度和延展性，實(shí)驗(yàn)室電鍍法、拉脫強(qiáng)度試驗(yàn)、無(wú)鉛焊料檢測(cè)方法-QFP焊點(diǎn)45角拉脫試驗(yàn)、無(wú)鉛焊料檢測(cè)方法—貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)、水汽含量和/或吸水性檢測(cè)、熱分解溫度、熱應(yīng)力、熱膨脹系數(shù)、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（DSC法）、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（TMA法）、電路板離子污染檢測(cè)、紅外光譜分析、表面絕緣電阻檢測(cè)、金屬鍍層的剝離強(qiáng)度、金相切片、針孔評(píng)估，染色滲透法、鉆孔孔徑測(cè)量、鍍覆孔孔徑測(cè)量、長(zhǎng)度測(cè)量（SEM）、阻焊膜附著力、附著力-膠帶法檢測(cè)、非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度、鈣離子（Ca、鎂離子（Mg、鉀離子（K、銨根離子（NH

印制板組件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 鍍層附著力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 鍍層附著力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸濕率（體積）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸濕率（體積）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面絕緣電阻檢測(cè)

7、GB/T4677-20027.2 印制板檢測(cè)方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 層壓板熱應(yīng)力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附著力-膠帶法檢測(cè)

10、JESD201A：2008 錫及錫合金表面鍍層的錫須敏感性的環(huán)境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 無(wú)鉛焊料檢測(cè)方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度和Z軸膨脹系數(shù)（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 試驗(yàn)方法手冊(cè)

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度和Z軸膨脹系數(shù)（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 無(wú)鉛焊料檢測(cè)方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 溫度循環(huán)

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 鍍覆孔熱應(yīng)力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 層壓板熱應(yīng)力

20、JISZ 3198-7:2003 無(wú)鉛焊料檢測(cè)方法—貼裝元器件焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)

百檢檢測(cè)流程

1、咨詢工程師，提交檢測(cè)需求。

2、送樣/郵遞樣品。

3、免費(fèi)初檢，進(jìn)行報(bào)價(jià)。

4、簽訂合同和保密協(xié)議。

5、進(jìn)行方案定制、實(shí)驗(yàn)。

6、出具實(shí)驗(yàn)結(jié)果和檢測(cè)報(bào)告。

檢測(cè)報(bào)告用途：

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高校科研等。

百檢檢測(cè)特點(diǎn)：

1、檢測(cè)行業(yè)覆蓋面廣，滿足不同的檢測(cè);

2、實(shí)驗(yàn)室全覆蓋，就近分配本地化檢測(cè);

3、工程師一對(duì)一服務(wù)，讓檢測(cè)更準(zhǔn)確

4、免費(fèi)初檢，初檢不收取檢測(cè)費(fèi)用

5、自助下單 快遞免費(fèi)上門取樣;

6、周期短，費(fèi)用低，服務(wù)周到;

7、實(shí)驗(yàn)室CMA、CNAS、CAL資質(zhì);

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。