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標準簡介：本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存及運輸?shù)取?本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板（以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板）。
標準號：GB/T 13555-2017
標準名稱：撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
英文名稱：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2017-12-29
實施日期：2019-01-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L30印制電路
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.180印制電路和印制電路板
替代以下標準：替代GB/T 13555-1992
起草單位：九江福萊克斯有限公司
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)
發(fā)布單位：國家質量監(jiān)督檢驗檢疫.
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