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標準簡介：本標準規(guī)定了用相干光的干涉現(xiàn)象測量硅拋光片表面平整度的方法。本標準適用于檢測硅拋光片的表面平整度，也適用于檢測硅外延片和類鏡面狀半導體晶片的表面平整度。
標準號：GB/T 6621-1995
標準名稱：硅拋光片表面平整度測試方法
英文名稱：Test methods for surface flatness of silicon polished slices
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-04-18
實施日期：1995-01-02
中國標準分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法
國際標準分類號（ICS）：29.040.30
替代以下標準：GB 6621-1986;被GB/T 6621-2009代替
起草單位：電子部標準化所
歸口單位：全國半導體材料和設(shè)備標準化技術(shù)委員會
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
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