檢測(cè)項(xiàng)目：耐高低溫檢測(cè)，老化檢測(cè)，可靠性檢測(cè)，晶體檢測(cè)，第三方檢測(cè)，加熱片壽命檢測(cè)，PCT檢測(cè)，鹽霧檢測(cè)，機(jī)械沖擊檢測(cè)，高溫蒸煮檢測(cè)，彎曲檢測(cè)，耐腐蝕檢測(cè)，環(huán)境檢測(cè)，封裝檢測(cè)，溫度循環(huán)檢測(cè)，針孔檢測(cè)，冷熱沖擊檢測(cè)，高低溫快速溫變檢測(cè)，少子壽命檢測(cè)，HAST檢測(cè)，電磁屏蔽檢測(cè)，雷擊浪涌檢測(cè)，耐濕檢測(cè)，芯片斷裂檢測(cè)，熱疲勞檢測(cè)等。

半導(dǎo)體檢測(cè)范圍

半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體三*管，半導(dǎo)體芯片，汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體，聚烯烴電纜半導(dǎo)體等。

半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 249-2017半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法

GB/T 1550-2018非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類(lèi)型檢測(cè)方法

GB/T 1555-2009半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法

GB/T 2900.32-1994電工術(shù)語(yǔ) 電力半導(dǎo)體器件

GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語(yǔ) 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB/T 3430-1989半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名方法

GB/T 3431.2-1986半導(dǎo)體集成電路文字符號(hào) 引出端功能符號(hào)

GB/T 3436-1996半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器系列和品種

GB/T 3859.1-2013半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-1部分：基本要求規(guī)范

GB/T 3859.2-2013半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-2部分：應(yīng)用導(dǎo)則

GB/T 3859.3-2013半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-3部分：變壓器和電抗器

GB/T 3859.4-2004半導(dǎo)體變流器 包括直接直流變流器的半導(dǎo)體自換相變流器

GB/T 4023-2015半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二*管

GB/T 4326-2006非本征半導(dǎo)體單晶霍爾遷移率和霍爾系數(shù)測(cè)量方法

GB/T 4376-1994半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種

GB/T 4377-2018半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器檢測(cè)方法

GB/T 4586-1994半導(dǎo)體器件 分立器件 第8部分:場(chǎng)效應(yīng)晶體管

GB/T 4587-1994半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙*型晶體管

GB/T 4589.1-2006半導(dǎo)體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 4728.5-2018電氣簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào) 第5部分：半導(dǎo)體管和電子管

GB/T 4937.1-2006半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第1部分: 總則

GB/T 4937.2-2006半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第2部分:低氣壓

GB/T 4937.3-2012半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第3部分：外部目檢

GB/T 4937.4-2012半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第4部分：強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱檢測(cè)

GB/T 4937.11-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法

GB/T 4937.12-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第12部分：掃頻振動(dòng)

GB/T 4937.13-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第13部分：鹽霧

GB/T 4937.14-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第14部分：引出端強(qiáng)度

GB/T 4937.15-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937.17-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第17部分：中子輻照

GB/T 4937.18-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第18部分：電離輻照

GB/T 4937.19-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第19部分：芯片剪切強(qiáng)度

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。