檢測項(xiàng)目：貼裝檢測

貼裝檢測范圍

LED燈，線路板，芯片，PCB，SMT，F(xiàn)PC，瓷磚，電子，電子器件等。

貼裝檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 9364.4-2016小型熔斷器 第4部分：通用模件熔斷體 穿孔式和表面貼裝式

GB/T 22319.8-2008石英晶體元件參數(shù)的測量 第8部分：表面貼裝石英晶體元件用測量夾具

GB/T 2423.32-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境檢測 第2部分：檢測方法 檢測Ta: 潤濕稱量法可焊性

SJ/T 11518-2015表面貼裝技術(shù)印刷模板

SJ 21327-2018陶瓷外殼 貼裝類裝架工藝技術(shù)要求

SN/T 3480.1-2013進(jìn)出口電子電工工業(yè)成套設(shè)備檢驗(yàn)技術(shù)要求 第1部分：印刷線路板表面貼裝設(shè)備

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。